[实用新型]一种高频贴片电解电容有效
| 申请号： | 201721820227.6 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207611680U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘洪忠;桑平;李映汉;刘宝宏;何小忠;王少飞;卫娜 | 申请（专利权）人： | 广州华宸电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/004 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频贴片电解电容，包括：电容本体、底座、外部电极和耐高温套管；其中，外部电极包括第一电极端与第二电极端，第一电极端包括内部镀银层，中间镀镍层以及外部锡铅混合层，第二电极端包括三层设置的银钯混合层；电容本体包括电极、云母片、极板和环氧树脂封装层；极板和云母片叠合后形成芯组；电极两端伸出芯组，分别与第一电极端、第二电极端连接；环氧树脂封装层覆设在芯组的外部；耐高温套管设置在电容本体的外侧；底座设置有穿孔和线槽；线槽一端连接穿孔，另一端连接底座的侧面；外部电极从穿孔穿入，从线槽穿出。本实用新型技术方案结构简单，成本低，可大规模生产和推广。 | ||
| 搜索关键词： | 电极端 电容本体 外部电极 穿孔 线槽 芯组 底座 环氧树脂封装层 本实用新型 耐高温套管 电解电容 高频贴片 一端连接 混合层 云母片 电极 极板 技术方案结构 镀镍层 镀银层 外部 穿出 穿入 叠合 三层 锡铅 银钯 伸出 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种高频贴片电解电容，其特征在于，包括：电容本体、底座、外部电极和耐高温套管；其中，所述外部电极包括第一电极端与第二电极端，所述第一电极端包括内部镀银层，中间镀镍层以及外部锡铅混合层，第二电极端包括三层设置的银钯混合层；所述电容本体包括电极、云母片、极板和环氧树脂封装层；所述极板和云母片叠合后形成芯组；所述电极的一端伸出所述芯组，另一端分别与所述第一电极端、第二电极端连接；所述环氧树脂封装层覆设在所述芯组的外部；所述耐高温套管设置在所述电容本体的外侧；所述底座设置有穿孔和线槽；所述线槽一端连接穿孔，另一端连接底座的侧面；所述外部电极从所述穿孔穿入，从所述线槽穿出。
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