[实用新型]一种U盘芯片包装膜切设备有效
| 申请号： | 201721748475.4 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207580314U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李伟伟;胡磊磊 | 申请（专利权）人： | 苏州朗斯德工业自动化有限公司 |
| 主分类号： | B65B61/06 | 分类号： | B65B61/06;B65B51/22;B65B41/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215104 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种U盘芯片包装膜切设备，包括底座；送料机构，设于所述底座上，所述送料机构用于输送包装膜；底模，设于所述底座上，所述底模上设有用于安放U盘芯片的凹槽；超声波焊接机构，设于所述底模的上方，用于将包装膜焊接与所述U盘芯片；裁切机构，设于所述底座上且位于所述底模上方，所述裁切机构用于对焊接完成的所述U盘芯片进行切膜。本实用新型的U盘芯片包装膜切设备，其结构简单，效率高，使用超声波焊接方式，有效的避免了U盘芯片上的电子元件受热损伤，有效的提高了U盘芯片的产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 包装膜 底模 底座 本实用新型 裁切机构 送料机构 焊接 超声波焊接方式 超声波焊接机构 产品合格率 受热 切膜 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种U盘芯片包装膜切设备，其特征在于，包括底座；送料机构，设于所述底座上，所述送料机构用于输送包装膜；底模，设于所述底座上，所述底模上设有用于安放U盘芯片的凹槽；超声波焊接机构，设于所述底模的上方，用于将包装膜焊接与所述U盘芯片；裁切机构，设于所述底座上且位于所述底模上方，所述裁切机构用于对焊接完成的所述U盘芯片进行切膜。
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