[实用新型]一种便于散热的LED模组有效

专利信息
申请号: 201721728112.4 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN207648492U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 李桃 申请(专利权)人: 上海晶耀光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/69;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/60;F21V29/89;F21V29/83;F21V29/70;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201204 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种便于散热的LED模组,包括若干LED芯片和固定安装LED芯片的PCB板,LED芯片的散热部分焊接在铜箔上,铜箔穿过通过PCB板和金属支撑柱之间连接片固定连接;铜箔和金属支撑柱之间之间互不连接,金属支撑柱自由端伸入散热基板内;散热基板包括用于固定安装LED模组的安装扳和用于散热的散热空腔;散热空腔为两端开放的通孔,散热空腔内安装有若干翅片,翅片均通过安装柱固定在散热空腔;本实用新型在不改变现有的LED模组的情况下,快速散热,工作环境稳定且有效降低生产成本;适用于大功率LED工作环境中,PCB板成本低,配套使用翅片散热使得整个散热空腔形成对流,加速热量的散发。
搜索关键词: 散热空腔 散热 金属支撑柱 翅片 铜箔 本实用新型 散热基板 大功率LED 互不连接 加速热量 快速散热 两端开放 安装柱 连接片 自由端 伸入 通孔 焊接 对流 穿过 散发
【主权项】:
1.一种便于散热的LED模组,其特征在于,包括若干LED芯片(2)和固定安装LED芯片(2)的PCB板(4),LED芯片(2)的散热部分焊接在铜箔(3)上,铜箔(3)穿过通过PCB板(4)和金属支撑柱(7)之间连接片固定连接;铜箔(3)和金属支撑柱(7)之间之间互不连接,金属支撑柱(7)自由端伸入散热基板(8)内;散热基板(8)包括用于固定安装LED模组的安装扳(9)和用于散热的散热空腔(10);散热空腔(10)为两端开放的通孔,散热空腔(10)内安装有若干翅片(11),翅片(11)均通过安装柱(12)固定在散热空腔(10)。
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