[实用新型]一种数字式多路温度变换测量装置有效
| 申请号： | 201721692877.7 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207556703U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 谢立;李雷;刘倩 | 申请（专利权）人： | 上海宇航系统工程研究所 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 金家山 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本用新型提供一种数字式多路温度变换测量装置，包括温度变换模块、FPGA处理器、总线模块和电源模块；所述FPGA处理器通过SPI总线获取温度变换模块的温度数据，并通过总线模块输出；所述FPGA处理器向SPI总线和总线模块输出控制时序；所述电源模块为所述温度变换模块、FPGA处理器和总线模块供电。本实用新型提供的数字式多路温度变换测量装置，采用数字变换的方式一次完成铂电阻温度传感器的变换测量，避免模拟式变换后二次采集引入的测量误差，同时采用数字式内外总线传输测量数据，方便温度测量参数的数字式总线化传输。 | ||
| 搜索关键词： | 数字式 总线模块 温度变换模块 测量装置 温度变换 多路 电源模块 铂电阻温度传感器 测量 温度测量参数 本实用新型 时序 测量数据 输出控制 数字变换 温度数据 一次完成 总线传输 总线化 采集 传输 供电 输出 引入 | ||
【主权项】：
1.一种数字式多路温度变换测量装置，其特征在于，包括温度变换模块、FPGA处理器、总线模块和电源模块；所述FPGA处理器通过SPI总线获取温度变换模块的温度数据，并通过总线模块输出；所述FPGA处理器向SPI总线和总线模块输出控制时序；所述电源模块为所述温度变换模块、FPGA处理器和总线模块供电。
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