[实用新型]一种软硬结合线路板有效
| 申请号： | 201721662000.3 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN207460599U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 彭彩彬 | 申请（专利权）人： | 广德鼎星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 孙茂义 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合线路板，包括：硬板区和可弯折软板区，其特征在于，所述硬板区包括：第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层、第一环氧树脂玻璃纤维布层、第二环氧树脂玻璃纤维布层和第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述可弯折软板区包括：第一铜箔层、可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层，所述可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层的延伸部分均设置于硬板区第一铜箔层和第一环氧树脂玻璃纤维布层之间。通过上述方式，本实用新型提供的软硬结合线路板，在硬板区域将FPC基材改成纯铜箔，可以降低整体成品厚度，且降低产品的材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 可弯折 软板区 铜箔层 环氧树脂玻璃纤维 布层 硬板 绝缘层 软硬结合线路板 胶粘层 本实用新型 材料成本 软硬结合 硬板区域 整体成品 纯铜箔 延伸 | ||
【主权项】：
一种软硬结合线路板，包括：硬板区和可弯折软板区，其特征在于，所述硬板区包括：第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层、第一环氧树脂玻璃纤维布层、第二环氧树脂玻璃纤维布层和第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有第一环氧树脂玻璃纤维布层，所述第二铜箔层和第三铜箔层之间设置有第二环氧树脂玻璃纤维布层，所述第三铜箔层和第四铜箔层之间设置有第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述可弯折软板区包括：第一铜箔层、可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层，所述第一铜箔层和可弯折软板区绝缘层之间通过可弯折软板区胶粘层胶粘连接，所述可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层的延伸部分均设置于硬板区第一铜箔层和第一环氧树脂玻璃纤维布层之间。
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