[实用新型]无线充电用导磁片结构有效
申请号: | 201721660454.7 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN207743039U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 刘开煌;李家洪;徐勇攀;庞治华 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/36 | 分类号: | H01F27/36;H01F38/14;H02J50/70 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种无线充电用导磁片结构,包括依次层叠的第一磁性层和第二磁性层,所述第一磁性层的磁导率和热导率分别对应小于第二磁性层的磁导率和热导率。对第一磁性层和第二磁性层的磁导率进行梯度化设计,可以将第二磁性层的导磁率设计较高,以提高导磁片结构的屏蔽性能,可以将第一磁性层的导磁率设计较低,以减小涡流的产生;第一磁性层和第二磁性层的热导率逐渐增加,可以提高导磁片结构的温度均匀性和散热性能。 | ||
搜索关键词: | 磁性层 导磁片 磁导率 热导率 无线充电 导磁率 本实用新型 温度均匀性 涡流 屏蔽性能 散热性能 依次层叠 逐渐增加 梯度化 减小 | ||
【主权项】:
1.一种无线充电用导磁片结构,其特征在于,包括依次层叠的第一磁性层和第二磁性层,所述第一磁性层的磁导率和热导率分别对应小于第二磁性层的磁导率和热导率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市信维通信股份有限公司,未经深圳市信维通信股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721660454.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种110kV变压器降噪处理装置
- 下一篇:一种变压器接地保护装置