[实用新型]一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具有效
| 申请号： | 201721635947.5 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207571259U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 孙跃 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益;邢黎华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具，包括上表面与待测器件紧密接触的恒温平台，还包括设置在待测器件正上方用于将待测器件牢固夹持并固定到恒温平台上的夹持固定机构，紧邻恒温平台的一侧设置有用于调节待测器件与恒温平台之间的压力并对压力值进行测量的压力调节定位测量机构，所述夹持固定机构一端与压力调节定位测量机构相连接。本实用新型结能够克服封装形式对测量热阻的影响，通过夹持固定机构和压力调节定位测量机构的共同作用，使得更多的待测器件稳定固定在恒温平台，且待测器件与散热器之间紧固力能够进行调节，使得测量更加合理、精确。 | ||
| 搜索关键词： | 待测器件 恒温平台 夹持固定机构 定位测量 压力调节 半导体功率器件 本实用新型 表面贴装 测量夹具 结壳热阻 测量 散热器 芯片 封装形式 紧固力 上表面 夹持 热阻 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具，包括上表面与待测器件（13）紧密接触的恒温平台（11），其特征在于：还包括设置在待测器件（13）正上方用于将待测器件（13）牢固夹持并固定到恒温平台（11）上的夹持固定机构，紧邻恒温平台（11）的一侧设置有用于调节待测器件（13）与恒温平台（11）之间的压力并对压力值进行测量的压力调节定位测量机构，所述夹持固定机构一端与压力调节定位测量机构相连接。
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