[实用新型]一种陶瓷砖有效

专利信息
申请号: 201721632380.6 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN207686206U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 黄桂明;曾庆禄;林文智;李秀婉;林华彬;邹高强;郭武藏;林丽玲 申请(专利权)人: 福建冠福实业有限公司
主分类号: E04F13/14 分类号: E04F13/14
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 傅家强
地址: 362500 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种陶瓷砖,包括矩形陶瓷砖本体,陶瓷砖本体包括由上至下依次粘结布置的第一砖层、第二砖层、减震层和隔音层,陶瓷砖本体设置有其与其它陶瓷砖本体连接的连接机构,第一、第二砖层均由陶瓷材料制成,第二砖层内形成有用于放置碱石灰的密闭空间,第二砖层上设置有连通密闭空间与大气的通孔,第一砖层上表面依次设置有若干凸起块、覆盖凸起块和第一砖层的釉层。本实用新型能够吸收水分且具有更好的防滑、隔音和减震功能,安装更方便,减少安装时间,提高安装效率。
搜索关键词: 砖层 陶瓷砖本体 本实用新型 密闭空间 陶瓷砖 凸起块 安装效率 减震功能 矩形陶瓷 连接机构 陶瓷材料 依次设置 隔音 隔音层 碱石灰 减震层 上表面 砖本体 防滑 通孔 釉层 粘结 连通 覆盖 吸收
【主权项】:
1.一种陶瓷砖,包括矩形陶瓷砖本体,其特征在于:陶瓷砖本体包括由上至下依次粘结布置的第一砖层、第二砖层、减震层和隔音层,陶瓷砖本体设置有其与其它陶瓷砖本体连接的连接机构,第一、第二砖层均由陶瓷材料制成,第二砖层内形成有用于放置碱石灰的密闭空间,第二砖层上设置有连通密闭空间与大气的通孔,第一砖层上表面依次设置有若干凸起块、覆盖凸起块和第一砖层的釉层。
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