[实用新型]轻质开孔的一体化保温墙体砖有效
| 申请号： | 201721626314.8 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207568054U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 谢建华;谢建康;谢建明;高红光 | 申请（专利权）人： | 上海法普罗新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/41 | 分类号： | E04C1/41 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人： | 肖祎 |
| 地址： | 200336 上海市长宁区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型为轻质开孔的一体化保温墙体砖，包括由模具一次性压制成型的砖体框架和发泡成型于砖体框架内的发泡保温体，砖体框架呈由相对设置的两块空心结构的主砖体及连接于两主砖体之间的数个椭圆形连接柱所构成的一体式框架结构，发泡保温体通过发泡填充于两主砖体之间，与两主砖体的内侧面相粘结并粘结包裹住连接柱的侧壁。该一体化保温墙体砖在保留原有两侧砖体通过点接触，具有散热大于传热，能够很好的降低了冷(热)桥效应发生的优点之外，更具有整个砖体稳定性、牢固性更佳，便于制作的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 砖体 主砖 保温墙体砖 发泡保温体 一体化 开孔 轻质 粘结 一次性压制成型 椭圆形连接柱 本实用新型 一体式框架 传热 发泡成型 发泡填充 空心结构 相对设置 效应发生 牢固性 连接柱 通过点 散热 侧壁 模具 保留 制作 | ||
【主权项】：
1.一种轻质开孔的一体化保温墙体砖，其特征在于：包括由模具一次性压制成型的砖体框架和发泡成型于砖体框架内的发泡保温体，砖体框架呈由相对设置的两块空心结构的主砖体及连接于两主砖体之间的数个椭圆形连接柱所构成的一体式框架结构，发泡保温体通过发泡填充于两主砖体之间，与两主砖体的内侧面相粘结并粘结包裹住连接柱的侧壁。
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