[实用新型]一种猕猴桃去皮装置

摘要

本实用新型涉及一种猕猴桃去皮装置，包括支架本体，支架本体上设有开口，开口的一端设有上端开口、底面倾斜的楔形固定槽，固定槽底面靠近开口的一端高于另一端，固定槽远离开口的一端的槽底设有卡接槽，固定槽内沿着其倾斜方向设置有刀片，刀片较高的一端位于开口内，且刀片较高的一端高于开口的高度，刀片较低的一端伸入至卡接槽内，固定槽远离开口一端的上部设有让位槽，固定槽的上端可拆卸式地设有固定片，固定片远离开口的一端位于让位槽内，固定片的另一端与固定槽靠近开口的一端将刀片较高的一端夹住。本实用新型的装置，可方便的去除猕猴桃的表皮，并且不会造成果汁外溢，方便配合硬度测量仪精确地测量猕猴桃的果肉硬度，操作方便，经济实用，结构简单。

主权项

1.一种猕猴桃去皮装置，其特征在于：包括支架本体(1)，所述支架本体(1)上设有开口，所述开口的一端设有上端开口、底面倾斜的楔形固定槽(2)，所述固定槽(2)底面靠近所述开口的一端高于另一端，所述固定槽(2)远离所述开口的一端的槽底设有卡接槽(3)，所述固定槽(2)内沿着其倾斜方向设置有刀片(4)，所述刀片(4)较高的一端位于所述开口内，且所述刀片(4)较高的一端高于所述开口的高度，所述刀片(4)较低的一端伸入至所述卡接槽(3)内，所述固定槽(2)远离所述开口一端的上部设有让位槽(5)，所述固定槽(2)的上端可拆卸式地设有固定片(6)，所述固定片(6)远离所述开口的一端位于所述让位槽(5)内，所述固定片(6)的另一端与所述固定槽(2)靠近所述开口的一端将所述刀片(4)较高的一端夹住。