[实用新型]开放型智能式低压无功控制模块有效
申请号: | 201721614593.6 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN207652045U | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 施文冲;沈卫峰;孟领刚;顾明锋;顾曹新;宋玉锋 | 申请(专利权)人: | 江苏现代电力科技股份有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 226000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种开放型智能式低压无功控制模块,该结构包括:架体,其包括第一支撑架、与第一支撑架匹配的第二支撑架和设置在第一支撑架与第二支撑架之间的连接架,其中,第一支撑架用于在其上安装设置第一电子元件组,第一支撑架、第二支撑架和连接架之间形成一个容置空间;导电件,设置在容置空间中,其中,第一电子元件组中的电子元件连接至导电件以使电子元件间形成电连接。通过设置架体和导电件解决了安装困难、低效的问题。 | ||
搜索关键词: | 支撑架 导电件 电子元件组 低压无功 控制模块 容置空间 连接架 智能式 电子元件连接 本实用新型 电连接 设置架 架体 匹配 | ||
【主权项】:
1.一种开放型智能式低压无功控制模块,其特征在于,包括:架体,其包括第一支撑架、与所述第一支撑架匹配的第二支撑架和设置在所述第一支撑架与所述第二支撑架之间的连接架,其中,所述第一支撑架用于在其上安装设置第一电子元件组,所述第一支撑架、所述第二支撑架和所述连接架之间形成一个容置空间;导电件,设置在所述容置空间中,其中,所述第一电子元件组中的电子元件连接至所述导电件以使所述电子元件间形成电连接。
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