[实用新型]贴片LED结构有效
| 申请号： | 201721613927.8 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN207196115U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王远东;卢淑芬 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种贴片LED结构，包括若干高压LED芯片、陶瓷基板、用于驱动并控制各高压LED芯片工作的驱动芯片、若干金线和两个贴片电极，两个贴片电极覆盖陶瓷基板的背面，且两个贴片电极间隔设置。本实用新型通过使用陶瓷基板，以便承受较高的温度；在陶瓷基板的正面安装高压LED芯片，并且在陶瓷基板上安装驱动电源，从而可以直接连接市电，以对该贴片LED结构进行供电，以减少该贴片LED结构的体积，方便使用；同时设置两个贴片电极，并使两个贴片电极覆盖陶瓷基板，则可以将两个贴片电极面积制作较大，即方便连接市电，又可以起到良好的散热作用，保证该贴片LED结构稳定性和提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 结构 | ||
【主权项】：
贴片LED结构，其特征在于：包括若干高压LED芯片、支撑各所述高压LED芯片的陶瓷基板、用于驱动并控制各所述高压LED芯片工作的驱动芯片、将各所述高压LED芯片与所述驱动芯片电性相连的若干金线和用于连接外部市电的两个贴片电极，两个所述贴片电极覆盖所述陶瓷基板的背面，且两个所述贴片电极间隔设置，两个所述贴片电极分别与所述驱动芯片相连，所述驱动芯片安装于所述陶瓷基板的正面，各所述高压LED芯片安装于所述陶瓷基板的正面。
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