[实用新型]一种负压输送的料斗容器有效
申请号: | 201721613385.4 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN207275420U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 秀荣;张术杰;刘伟伟 | 申请(专利权)人: | 威海柳道机械有限公司 |
主分类号: | B65D88/28 | 分类号: | B65D88/28;B65G65/40 |
代理公司: | 威海科星专利事务所37202 | 代理人: | 于涛 |
地址: | 264200 山东省威海*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及树脂颗粒负压输送设备技术领域,具体地说是一种负压输送的料斗容器,设有筒形主体,主体下端部设有倒喇叭形集料盘,集料盘的上端周边与主体内壁相连接,其特征在于所述的筒形主体与集料盘上端周边接触部位设有向环形主体内部凹陷的环形的卡接凸台,所述的集料盘的上端周边设有与卡接凸台相配合的向集料盘内侧凹陷的连接凹槽,所述的筒形主体的内侧面的卡接凸台上设有弹性密封层,通过集料盘在筒形主体内部下移实现卡接凸台和连接凹槽的配合卡接进而实现集料盘和筒形主体的密封连接,具有结构简单、制作省力、结构美观、密封性能好等优点。 | ||
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【主权项】:
一种负压输送的料斗容器,设有筒形主体,主体下端部设有倒喇叭形集料盘,集料盘的上端周边与主体内壁相连接,其特征在于所述的筒形主体与集料盘上端周边接触部位的筒形主体上设有向环形主体内部凹陷的环形的卡接凸台,所述的集料盘的上端周边设有与卡接凸台相配合的向集料盘内侧凹陷的连接凹槽,所述的筒形主体的内侧面的卡接凸台上设有弹性密封层,通过集料盘在筒形主体内部下移实现卡接凸台和连接凹槽的配合卡接进而实现集料盘和筒形主体的密封连接。
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