[实用新型]一种热沉片的切割装置

摘要

一种热沉片的切割装置，包括：机座，其上端竖直设置有机架；输送平台Ⅰ，水平设置于机座上端且位于机架前侧，热沉片置于输送平台Ⅰ上；输送平台Ⅱ，通过支架Ⅰ水平设置于机座上端且位于机架后侧；切刀，竖直设置于输送平台Ⅰ与输送平台Ⅱ之间，其通过切刀驱动机构与机架连接，切刀驱动机构驱动切刀上下运动，所述切刀的宽度大于热沉片的宽度；以及覆膜机构，工作时，将热沉片利用输送平台Ⅰ向前输送，通过切刀驱动机构驱动切刀下移将热沉片切断，切断后的热沉片通过覆膜机构覆膜，并沿输送平台Ⅱ输送。重复上述步骤即可实现循环剪切热沉片。提高了COS切割的工作效率，确保了切割质量，避免了手动操作导致歪斜以及手触碰产品导致污染的现象发生。

主权项

1.一种热沉片的切割装置，其特征在于，包括：机座（1），其上端竖直设置有机架（4）；输送平台Ⅰ（2），水平设置于机座（1）上端且位于机架（4）前侧，热沉片（3）置于输送平台Ⅰ（2）上；输送平台Ⅱ（10），通过支架Ⅰ（9）水平设置于机座（1）上端且位于机架（4）后侧；切刀（6），竖直设置于输送平台Ⅰ（2）与输送平台Ⅱ（10）之间，其通过切刀驱动机构与机架（4）连接，切刀驱动机构驱动切刀（6）上下运动，所述切刀（6）的宽度大于热沉片（3）的宽度；以及覆膜机构，设置于机座（1）上，其将切刀（6）切断的且输送至输送平台Ⅱ（10）上的热沉片（3）贴附于蓝膜上。