[实用新型]一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装

摘要

一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，包括：模条托盘、定位凸块、模条以及弹片。解决了传统生产工序中需要将模条拿到专用工装上装条，防止在模条搬运过程中撒条现象，在保证产品质量的前提下提高了生产效率，保证了操作的安全性。与现有技术相比较具有以下优点：1、大大提高了生产速度，节省了时间。2、避免了单独取条对产品造成的污染。3、减少了装片人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。4、使用的模条装片托盘体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉，上料，装片使用同一个工装，极大的调高了生产效率。5、降低了取条时管座掉落的风险。

主权项

1.一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，其特征在于，包括：模条托盘（1），其左右两侧沿长度方向设置有凸台（3），两个凸台（3）之间形成弹片导槽（2），两个凸台（3）与导槽（2）将模条托盘（1）构成凹字形结构，所述凸台（3）上沿长度方向间隔设置有若干定位凸块（4）；模条（5），其左右两端分别设置有与定位凸块（4）相匹配的定位孔（7），所述模条（5）沿其长度方向均匀间隔设置有若干管座孔槽（6）；以及弹片（8），其滑动设置于弹片导槽（2）中，所述弹片（8）的长度与导槽（2）的宽度相匹配；模条（5）的左右两端的定位孔（7）分别插装于同侧的定位凸块（4）中。