[实用新型]芯片自动定位器有效

专利信息
申请号: 201721561535.1 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN207636709U 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 孟思怡;顾沈明;毕振波 申请(专利权)人: 浙江海洋大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 张楠
地址: 316000 浙江省舟*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 芯片自动定位器,包括硅胶环、底板、槽体、轴承、转杆、螺杆、螺筒、推板和压条,所述底板上安装硅胶环,底板和硅胶环组成第一容纳定位腔,硅胶环安装在槽体下,槽体外左右两侧各安装螺筒;本实用新型的优点是:能对多种规格尺寸的芯片进行定位。
搜索关键词: 硅胶环 底板 槽体 自动定位器 芯片 螺筒 压条 本实用新型 左右两侧 定位腔 螺杆 推板 转杆 轴承 容纳
【主权项】:
1.芯片自动定位器,包括硅胶环(1)、底板(2)、槽体(3)、轴承(4)、转杆(5)、螺杆(6)、螺筒(7)、推板(8)和压条(9),其特征是:所述底板(2)上安装硅胶环(1),底板(2)和硅胶环(1)组成第一容纳定位腔,硅胶环(1)安装在槽体(3)下,槽体(3)外左右两侧各安装螺筒(7),螺杆(6)安装在螺筒(7)内,螺杆(6)一端伸入到槽体(3)内,螺杆(6)左端安装轴承(4),轴承(4)安装在推板(8)侧面,推板(8)位于槽体(3)内,推板(8)下平面贴着槽体(3)内底部,推板(8)下平面为粗糙面,推板(8)上铰接安装压条(9),螺杆(6)另一端安装转杆(5),槽体(3)为第二容纳定位腔。
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