[实用新型]一种低连锡不良率的PCB焊盘有效
| 申请号： | 201721545662.2 | 申请日： | 2017-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN208338018U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 苏晓刚;李荣柱;邓业明 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516200*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有接地区和拼角区，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角；所述焊板的下方依次设有纤维层、第一缓冲层、第二缓冲层。本实用新型通过限定接地区和拼角区在焊板上的位置及尺寸，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。 | ||
| 搜索关键词： | 拼角 焊板 接地区 本实用新型 不良率 缓冲层 对称 不良现状 模式产生 纤维层 制造 | ||
【主权项】：
1.一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有接地区和拼角区，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角；所述焊板的下方依次设有纤维层、第一缓冲层、第二缓冲层；所述拼角与接地区的水平最短距离为0.35‑0.42mm；所述拼角为矩形拼角，所述拼角的长为0.32‑0.37mm，宽为0.21‑0.23mm。
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