[实用新型]一种超小型高频石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201721520157.2 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN207504833U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 董彪 | 申请（专利权）人： | 中山惠源晶工电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 王成红 |
| 地址： | 528447 广东省中山市港口镇恒丰六*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种超小型高频石英晶体谐振器，包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座上引线，所述基座上引线通过导电胶固定连接内置水晶片电极，底座下引线穿过塑料绝缘垫片形成晶体外引脚；所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合封装在内部形成高真空，并保持密封。本实用新型封装效率高，设备投入少，连接导电性能优良，导电胶连接固定水晶片与基座引线镀层，防止受温后基座引线镀层锡层流淌产生接触不良，同时基座引线镀金层在基座引线锡镀层熔化时能有效包裹、保证晶体谐振器稳定工作。 1 | ||
| 搜索关键词： | 晶体谐振器 镀金基座 基座引线 本实用新型 高频石英 晶体外壳 超小型 上引线 内置 石英晶体谐振器 熔化 导电胶连接 水晶片电极 导电性能 封装效率 过盈配合 接触不良 晶体基座 绝缘垫片 设备投入 引线镀层 有效包裹 导电胶 镀金层 高真空 后基座 水晶片 外引脚 锡镀层 下引线 镀层 锡层 底座 封装 密封 流淌 穿过 塑料 保证 | ||
【主权项】：
1.一种超小型高频石英晶体谐振器，其特征在于：包括镀金基座、晶体外壳，所述镀金基座上设置有内置晶体基座上引线，所述基座上引线通过导电胶固定连接内置水晶片电极，底座下引线穿过塑料绝缘垫片形成晶体外引脚。2.根据权利要求1所述的一种超小型高频石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合封装在内部形成高真空，并保持密封。3.根据权利要求1所述的一种超小型高频石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶体两个外引脚可以插入线路板安装。
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