[实用新型]一种平面喷流锡炉上锡机构有效
申请号: | 201721495415.6 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN207376111U | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 陈霖 | 申请(专利权)人: | 福州可源电子有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/38 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 黄以琳;林祥翔 |
地址: | 350026 福建省福州市仓山区盖山镇齐安路75*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种平面喷流锡炉上锡机构,所述上锡机构包括支架、锡炉和平滑移动机构;平滑移动机构包括第一驱动装置、滑动机构和移动连杆,第一驱动装置与支架固定,移动连杆两侧设置有关于移动连杆中心轴对称的两连接板,两连接板与移动连杆联动,连接板上设置有贯穿其板面的导针,导针开设有容置铜线的通孔,所述通孔朝向移动连杆方向,第一驱动装置驱动移动连杆沿滑动机构往复运动,使得由导针固定的铜线可移动到锡炉的喷锡口处进行上锡。本实用新型的优点在于:通过设置平滑移动机构带动铜线进行移动,使得铜线在锡炉喷锡口进行喷锡前以及喷锡后及时离开喷锡口,避免铜线收到锡炉的持续烘烤,铜线出现损耗易出现断线的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 平面 喷流 锡炉上锡 机构 | ||
【主权项】:
1.一种平面喷流锡炉上锡机构,其特征在于,所述上锡机构包括支架、锡炉和平滑移动机构;所述平滑移动机构包括第一驱动装置、滑动机构和移动连杆,所述第一驱动装置与所述支架固定,所述移动连杆两侧设置有关于移动连杆中心轴对称的两连接板,两连接板与移动连杆联动,所述连接板上设置有贯穿其板面的导针,所述导针开设有容置铜线的通孔,所述通孔朝向移动连杆方向,第一驱动装置驱动移动连杆沿滑动机构往复运动,使得由导针固定的铜线可移动到所述锡炉的喷锡口处进行上锡。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州可源电子有限公司,未经福州可源电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721495415.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种V型槽切割装置
- 下一篇:带电导线、地线型号测量仪
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物