[实用新型]一种带有弹片的支架及电子设备有效
申请号: | 201721487714.5 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN207531241U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 李东明;李满林 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K7/18 | 分类号: | H05K7/18;H01R4/48 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 王洪 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种带有弹片的支架及电子设备,涉及电子技术领域,以解决因现有的弹片所占的空间较大而导致结构腔体的体积减小的问题。其中,所述带有弹片的支架应用于电子设备,所述支架与所述电子设备的电路板之间形成密闭腔体,所述支架包括:弹片,所述弹片通过嵌件注塑方式与所述密闭腔体的腔壁形成一体,所述弹片的一端沿着所述腔壁延伸至所述密闭腔体外、与所述电子设备的天线结构相接触;所述弹片的另一端沿着所述腔壁延伸至所述电路板、与所述电路板相接触。本实用新型中的带有弹片的支架应用于电子设备中。 | ||
搜索关键词: | 弹片 电子设备 支架 电路板 密闭腔体 腔壁 本实用新型 电子技术领域 嵌件注塑 体积减小 天线结构 结构腔 延伸 应用 | ||
【主权项】:
1.一种带有弹片的支架,应用于电子设备,所述支架与所述电子设备的电路板之间形成密闭腔体,其特征在于,所述支架包括:弹片,所述弹片通过嵌件注塑方式与所述密闭腔体的腔壁形成一体,所述弹片的一端沿着所述腔壁延伸至所述密闭腔体外、与所述电子设备的天线结构相接触;所述弹片的另一端沿着所述腔壁延伸至所述电路板、与所述电路板相接触。
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