[实用新型]一种带有弹片的支架及电子设备有效

专利信息
申请号: 201721487714.5 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN207531241U 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 李东明;李满林 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18;H01R4/48
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 王洪
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种带有弹片的支架及电子设备,涉及电子技术领域,以解决因现有的弹片所占的空间较大而导致结构腔体的体积减小的问题。其中,所述带有弹片的支架应用于电子设备,所述支架与所述电子设备的电路板之间形成密闭腔体,所述支架包括:弹片,所述弹片通过嵌件注塑方式与所述密闭腔体的腔壁形成一体,所述弹片的一端沿着所述腔壁延伸至所述密闭腔体外、与所述电子设备的天线结构相接触;所述弹片的另一端沿着所述腔壁延伸至所述电路板、与所述电路板相接触。本实用新型中的带有弹片的支架应用于电子设备中。
搜索关键词: 弹片 电子设备 支架 电路板 密闭腔体 腔壁 本实用新型 电子技术领域 嵌件注塑 体积减小 天线结构 结构腔 延伸 应用
【主权项】:
1.一种带有弹片的支架,应用于电子设备,所述支架与所述电子设备的电路板之间形成密闭腔体,其特征在于,所述支架包括:弹片,所述弹片通过嵌件注塑方式与所述密闭腔体的腔壁形成一体,所述弹片的一端沿着所述腔壁延伸至所述密闭腔体外、与所述电子设备的天线结构相接触;所述弹片的另一端沿着所述腔壁延伸至所述电路板、与所述电路板相接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司,未经维沃移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721487714.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top