[实用新型]一种具有装夹装置的电路板冲孔机构

摘要

公开了一种具有装夹装置的电路板冲孔机构，包括遥控器、承载装置、电路板载板、电路板夹持装置、电路板冲孔装置，通过遥控器的操作控制，实现了冲孔过程的精确控制，冲孔工艺质量大大提高，将尺寸调节和压装过程分开，压装过程采用设备单独操作，完全能够将电路板压牢，防止冲孔过程的偏斜，同时设有温度和/或烟雾探测传感报警装置，能够感测在冲切过程中对电路板造成的影响，避免了电路板因冲孔过程中温度过高而报废的现象。

主权项

1.一种具有装夹装置的电路板冲孔机构，包括承载装置，所述的承载装置包括承载底座和承载侧板，所述的承载底座上设有电路板载板，所述的电路板载板上设有多个电路板夹持装置，所述的承载侧板上嵌设有支架，所述的支架上设有电路板冲孔装置，其特征在于，所述的电路板夹持装置包括压钳、压钳放置底座、电路板放置平台、放置平台底座、滑杆，所述的压钳置于所述的压钳放置底座上并能在所述的压钳放置底座上转动，所述的压钳设有压钳基体，所述的压钳基体一侧与连杆的铰接、另一侧与压钳主体铰接，所述的连杆上铰接有压钳手柄，所述的连杆的一端与所述的压钳主体的后端铰接，所述的压钳主体的前端穿设有压杆，所述的压杆的头部设有压片，所述的电路板放置平台置于所述的放置平台底座上，所述的电路板放置平台与所述的放置平台底座的对应位置处设有槽口，所述的滑杆位于所述的槽口内，所述的电路板冲孔装置内设有接受红外控制信号的装置。