[实用新型]一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件有效
| 申请号： | 201721446308.4 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207829294U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 宣景伟;王洪山;赵炎峰;苏奇 | 申请（专利权）人： | 上海同凝节能科技有限公司 |
| 主分类号： | E04C2/52 | 分类号： | E04C2/52;E04C2/06;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 郭春远 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，包括无线射频芯片封装片，且所述无线射频芯片封装片本体为正方形，且所述无线射频芯片封装片本体的一侧中间位置设有一锚固定部，且所述锚固定部为圆锥形。本实用新型公开了通过了解预制混凝土构件的钢筋和预埋件的布置规律，为了提高无线射频芯片设置简便有效，提高无线射频芯片被识别的有效性，发明一种预制混凝土构件预埋无线射频芯片后嵌入固定的封装片，满足不同的预制混凝土构件的设置无线射频芯片的需求，同时提高识别效率。 | ||
| 搜索关键词： | 无线射频芯片 封装片 预制混凝土构件 预埋 本实用新型 固定部 固定的 预埋件 嵌入 钢筋 | ||
【主权项】：
1.一种预埋无线射频芯片封装片的预制混凝土构件，其特征在于，包括无线射频芯片封装片，且所述无线射频芯片封装片本体为正方形，且所述无线射频芯片封装片本体的一侧中间位置设有一锚固定部，且所述锚固定部为圆锥形，所述锚固定部为最小直径10mm，厚度50mm，末端直径20mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海同凝节能科技有限公司，未经上海同凝节能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721446308.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属面复合幕墙板
- 下一篇：一种钢结构支撑横梁
