[实用新型]一种复合通行卡集成系统有效
| 申请号： | 201721444584.7 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207601836U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李振华 | 申请（专利权）人： | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;任晓航 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合通行卡集成系统，涉及通行卡技术领域，其包括有模块级系统集成模块(模块级SOC)；与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：本方案通过采用系统集成芯片+柔性电路板构成的技术方案，系统集成芯片(SOC)采用模块级系统集成模块制作而成，在柔性电路板上可以采取贴装或绑定等先进技术，保证产品可靠性及整体厚度；在采用SOC方案后，电路板面积大幅度缩减，从而在电池容量及超薄设计预留了设计空间。工艺方面在采用SOC方案后，可以使用IC卡片生产封装技术，亦可以采取结构设计，嵌入电路板后覆膜技术，从而实现卡片厚度在0.76‑2.6毫米。 | ||
| 搜索关键词： | 系统集成芯片 电路板 复合通行卡 模块级系统 柔性电路板 集成模块 集成系统 本实用新型 产品可靠性 超薄设计 电池容量 工艺方面 技术效果 设计空间 先进技术 通行卡 绑定 覆膜 贴装 封装 嵌入 预留 卡片 制作 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种复合通行卡集成系统，其特征在于：该复合通行卡集成系统采用模块级系统集成模块制作而成，该模块级系统集成模块包括有柔性电路板、安装在该柔性电路板上的集成模块、外部器件、13.56MHZ射频线圈、电池、5.8GHZ微波接收天线以及微波唤醒天线，其中所述13.56MHZ射频线圈、电池、5.8GHZ微波接收天线和微波唤醒天线分别与所述集成模块相连，所述集成模块为将微波通信芯片、MCU中央控制系统以及双界面卡芯片封装为一体的模块结构。
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