[实用新型]IGBT模块与直流母排的T字型连接结构有效
申请号: | 201721424030.0 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN207624923U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 戴镕冰 | 申请(专利权)人: | 西安埃克森电源有限公司 |
主分类号: | H01R4/58 | 分类号: | H01R4/58;H02M1/00 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 涂秀清 |
地址: | 710016 陕西省西安市经济技术开发区未央路*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种IGBT模块与直流母排的T字型连接结构,包括IGBT功率模块模组、电容模组以及连接所述率模块模组和电容模组的T字型连接模组;IGBT功率模块模组包括散热器和多个IGBT模块,IGBT模块均匀分布在散热器上;电容模组包括电容器并排组成的电容器组,以及与电容器组连接的直流母排;T字型连接模组包括负母线铜排、正母线铜排以及设置在负母线铜排和正母线铜排中间的绝缘层,负母线铜排、正母线铜排以及绝缘层均为T字型结构;本实用新型的T字型连接结构,降低了IGBT模块与直流母排中间的杂散电感,提高IGBT的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 铜排 模组 直流母排 电容模组 负母线 正母线 绝缘层 散热器 本实用新型 电容器组 电容器 杂散电感 | ||
【主权项】:
1.IGBT模块与直流母排的T字型连接结构,其特征在于,包括IGBT功率模块模组、电容模组以及连接所述率模块模组和电容模组的T字型连接模组;所述IGBT功率模块模组包括散热器(2)和多个IGBT模块(1),所述IGBT模块(1)均匀分布在散热器(2)上;所述电容模组包括电容器并排组成的电容器组(3),以及与所述电容器组(3)连接的直流母排(4);所述T字型连接模组包括负母线铜排(5)、正母线铜排(6)以及设置在负母线铜排(5)和正母线铜排(6)中间的绝缘层(7),所述负母线铜排(5)、正母线铜排(6)以及绝缘层(7)均为T字型结构。
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