[实用新型]一种PCB拼板有效
申请号: | 201721421817.1 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN207460596U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 李百尧;贾捷;陆富 | 申请(专利权)人: | 广东智科电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/00;H05K3/36 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 左恒峰 |
地址: | 528200 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种PCB拼板,包括多块印刷有电路的PCB单板,所述PCB单板沿过炉方向依次拼接,所述PCB单板上插接有第一器件和第二器件,所述第一器件包括相互平行的两排平行引脚,所述平行引脚平行于过炉方向,所述第二器件包括四面封装排列的外围引脚,所述外围引脚的其中一条对角线平行于过炉方向。所述PCB单板的拼板方向平行于过炉方向,可以有效避免断板,所述第一器件的平行引脚平行于过炉方向和第二器件的外围引脚一条对角线平行于过炉方向,有利于器件的引脚受力均匀,避免器件浮动不平而导致掉炉或者返工现象,有效提高拼板质量,有利于降低产线的作业负担,有效提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | 平行 引脚 对角线 外围 拼板 返工现象 方向平行 生产效率 受力均匀 作业负担 插接 产线 断板 多块 两排 封装 拼接 不平 四面 电路 浮动 印刷 | ||
【主权项】:
一种PCB拼板,其特征在于:包括多块印刷有电路的PCB单板(1),所述PCB单板(1)沿过炉方向依次拼接,所述PCB单板(1)上插接有第一器件(2)和第二器件(3),所述第一器件(2)包括相互平行的两排平行引脚,所述平行引脚平行于过炉方向,所述第二器件(3)包括四面封装排列的外围引脚,所述外围引脚的其中一条对角线平行于过炉方向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东智科电子股份有限公司,未经广东智科电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721421817.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。