[实用新型]一种器件屏蔽结构有效
| 申请号： | 201721395362.0 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207410676U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 杜盟 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200001 上海市黄浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种器件屏蔽结构，包括屏蔽支架及屏蔽壳体，屏蔽支架设置在所述电路板上，且屏蔽支架在所述电路板上形成一围绕区域，需屏蔽的器件焊接在对应的围绕区域内；所述屏蔽壳体覆盖所述屏蔽支架，形成屏蔽空间；且屏蔽支架的表面设置一导电弹性层，用以填充屏蔽壳体与对应的屏蔽支架间的缝隙。通过使用本方案，使手机在厚度方面有所减少，有利于手机向超薄方向发展。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽支架 屏蔽壳体 电路板 屏蔽结构 围绕区域 本实用新型 导电弹性层 表面设置 屏蔽空间 器件焊接 屏蔽 手机 填充 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种器件屏蔽结构，其中所述器件设置于一电路板上,其特征在于，所述屏蔽结构包括屏蔽支架及屏蔽壳体，屏蔽支架设置在所述电路板上，且屏蔽支架在所述电路板上形成一围绕区域，需屏蔽的器件焊接在对应的围绕区域内；所述屏蔽壳体覆盖所述屏蔽支架，形成屏蔽空间；且屏蔽支架的表面设置一导电弹性层，用以填充屏蔽壳体与对应的屏蔽支架间的缝隙。
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