[实用新型]一种功率放大板与主回路板的安装结构有效
申请号: | 201721379733.6 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN207399710U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 史建华;梁永增;陈小翔;王丽萍 | 申请(专利权)人: | 上海三基电子工业有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹;柏子雵 |
地址: | 200333 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种功率放大板与主回路板的安装结构,主回路板与功率放大板长度一致,功率放大板的宽度大于主回路板的宽度,其特征在于,包括阶梯印板支撑架,阶梯印板支撑架包括上、下两个安装平台,上安装平台的宽度小于下安装平台的宽度,上安装平台与下安装平台之间的间隙与功率放大板上最高元器件的高度相适应,主回路板设于上安装平台,功率放大板设于下安装平台,功率放大板上的接线端子设于功率放大板上与主回路板相重叠的区域外的位置上。本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型提供的安装方法安装简单拆装接线方便,而且省略了一对印板支撑架。 | ||
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【主权项】:
1.一种功率放大板与主回路板的安装结构,主回路板(2)与功率放大板(4)长度一致,功率放大板(4)的宽度大于主回路板(2)的宽度,其特征在于,包括阶梯印板支撑架(3),阶梯印板支撑架(3)包括上、下两个安装平台,上安装平台的宽度小于下安装平台的宽度,上安装平台与下安装平台之间的间隙与功率放大板(4)上最高元器件的高度相适应,主回路板(2)设于上安装平台,功率放大板(4)设于下安装平台,功率放大板(4)上的接线端子(1)设于功率放大板(4)上与主回路板(2)相重叠的区域外的位置上。
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