[实用新型]无线式环绕压力检测型轴承

摘要

本实用新型公开了一种无线式环绕压力检测型轴承，包括轴承内圈、轴承外圈、圆柱形滚子、保持架，所述轴承内圈设于所述轴承外圈内，所述轴承内圈外表面和所述轴承外圈内表面上设凹面，所述圆柱形滚子设于所述凹面内，所述轴承外圈紧贴所述凹面一侧内部设有电阻应变片，所述轴承外圈内设有控制电路模块，所述控制电路模块包括惠斯登电桥电路、信号放大器、MCU处理芯片和无线通信模块，所述电阻应变片的两个接口连接入所述惠斯登电桥电路，所述惠斯登电桥电路连接所述信号放大器，所述信号放大器连接到所述MCU处理芯片。通过上述方式，本实用新型能够准确地测量轴承在旋转过程中在各个方向上产生的压力大小，以此来判断轴承整体的制作工艺是否合格。

主权项

1.一种无线式环绕压力检测型轴承，包括轴承内圈、轴承外圈、圆柱形滚子、保持架，其特征在于，所述轴承内圈设于所述轴承外圈内部，所述轴承内圈的外表面和所述轴承外圈的内表面上设有凹面，所述圆柱形滚子设于所述凹面之内，所述圆柱形滚子之间等间距平行排列，所述圆柱形滚子两侧设有所述保持架，所述轴承外圈紧贴所述凹面一侧内部设有若干电阻应变片，所述电阻应变片360°环绕分布在所述轴承外圈内，所述轴承外圈的外层表面设有一掀盖，所述掀盖内设有控制电路模块，所述控制电路模块包括惠斯登电桥电路、信号放大器、MCU处理芯片和无线通信模块，所述电阻应变片设有两个接口，所述电阻应变片的两个接口连接入所述惠斯登电桥电路，所述惠斯登电桥电路连接所述信号放大器，所述信号放大器连接到所述MCU处理芯片，所述MCU处理芯片与所述无线通信模块连接。