[实用新型]一种多层混压线路板结构有效
| 申请号： | 201721365959.0 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207399609U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张建元;戴中明;胡洪飞;唐美娟;张建东;周国松 | 申请（专利权）人： | 昆山苏新电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，更具体地说涉及一种多层混压线路板结构，包括板身、抗氧化层、散热网、电源层、布线层和防潮层，板身上方设置有防焊层，防焊层下方压合有抗氧化层，抗氧化层下方设置有散热网，防焊层和绝缘层之间设置有通孔，绝缘层下方压合有缓冲层，缓冲层下方压合有防潮层，板身一侧设置有连接插板，连接插板插入到连接插口内，本实用新型具有散热性和防潮性好的优点，缓冲层和抗氧化层提高了线路板的抗冲击和抗氧化性，保证线路板稳定工作，减小外界因素对线路板的影响，板身上设置有连接插板和连接插口，因此具有不同线路板连接的功能，满足使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多层混压线路板结构，包括板身（1）、抗氧化层（3）、散热网（4）、电源层（7）、布线层（8）和防潮层（13），其特征在于：板身（1）上方设置有防焊层（2），防焊层（2）下方压合有抗氧化层（3），抗氧化层（3）下方设置有散热网（4），散热网（4）下方粘接有固定粘板（6），固定粘板（6）下方依次粘接有电源层（7）和布线层（8），布线层（8）下方固定有绝缘层（9），防焊层（2）和绝缘层（9）之间设置有通孔（10），绝缘层（9）下方压合有缓冲层（11），缓冲层（11）下方压合有防潮层（13），板身（1）一侧设置有连接插板（14），连接插板（14）插入到连接插口（15）内。
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