[实用新型]一种使用效果好的PCB板表面镍金处理装置有效
申请号: | 201721364982.8 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN209836304U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 陈方 | 申请(专利权)人: | 浙江君浩电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16 |
代理公司: | 33237 温州金瓯专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 林岩龙 |
地址: | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种使用效果好的PCB板表面镍金处理装置。主要解决现在的PCB板表面镍金处理装置的沉镍金挂篮只是简单的挂在悬梁上而且悬梁与上梁之间没有缓冲,使用效果不好的问题。本实用新型提供一种使用效果好的PCB板表面镍金处理装置,其沉镍金挂篮的挂钩上设有与悬梁上的凸块配合的通孔,定位更加精准,运行更加平稳而且其悬梁和上梁之间设有缓冲垫,运行平稳使用效果好。 | ||
搜索关键词: | 悬梁 处理装置 镍金 沉镍金 挂篮 上梁 本实用新型 缓冲垫 缓冲 通孔 凸块 挂钩 配合 | ||
【主权项】:
1.一种使用效果好的PCB板表面镍金处理装置,包括缸体(1),所述缸体一侧设有支架(2),所述缸体底部设有由耐磨橡胶制成的支脚,其特征在于:所述支架上设有由动力源带动上下活动的横梁(3),所述横梁对应设于所述缸体上方,所述横梁包括上梁(31)和悬梁(32),所述悬梁上设有可拆卸连接的用于安装PCB板(9)的沉镍金挂篮(8),所述沉镍金挂篮包括顶端设有的挂钩(81),所述悬梁上设有若干凸块(326),所述挂钩上设有与所述凸块间隙配合的通孔(82),所述上梁两侧底部对应设有第一L形板(311)和第二L形板(312),所述第一L形板(311)和所述第二L形板(312)均设有凹槽(4),所述悬梁两端设于两个所述凹槽内,所述凹槽内壁设有橡胶缓冲垫(41),所述支架上相对所述上梁设有用于关闭所述动力源的接近开关(29),所述上梁(31)一端设有套环(316),所述套环套设在所述支架外壁且与所述支架滑动配合,所述套环上与所述接近开关对应设有触发件(317),所述接近开关为磁性开关,所述触发件(317)为磁铁,所述第一L形板(311)底部还设有定位销(314),所述悬梁上设有与所述定位销间隙配合的定位孔(321),所述定位销上设有弹簧(315)。/n
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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