[实用新型]新型抗干扰散热型电路板

摘要

一种新型抗干扰散热型电路板，包括有基板以及夹层电路板，基板设置有散热铜层，于夹层电路板设置有铜箔封闭层；还包括有抗干扰金属块，抗干扰金属块插入到基板以及夹层电路板上，尾端部与散热铜层相抵，前端部与铜箔封闭层相抵。抗干扰金属块压到散热铜层上，该结构可以增加抗干扰金属块与散热铜层之间的接触面积，同时，由于抗干扰金属块压到基板上，抗干扰金属块与基板之间的连接结构稳定、牢靠、相对位置不易变形。抗干扰金属块与散热铜层之间的连接稳定、可靠，解决了现有技术中嵌入铜块与PCB电路板敷铜层之间连接强度较小的问题。前端部与铜箔封闭层相抵，抗干扰金属块与铜箔封闭层之间的接触面积较大，能够提高本实用新型的散热能力。

主权项

1.一种新型抗干扰散热型电路板，包括有基板(1)，于所述基板上印刷有第一电路，于所述基板的下方设置有夹层电路板(2)，于所述夹层电路板上印刷有第二电路，所述基板与所述夹层电路板压合，其特征在于，于所述基板的上侧面设置有散热铜层(3)，于所述夹层电路板的下侧面设置有铜箔封闭层(4)；于所述基板上开设有第一安装孔，于所述夹层电路板上开设有第二安装孔，所述第二安装孔的孔径小于所述第一安装孔的孔径；还包括有抗干扰金属块，所述抗干扰金属块包括有用于插入到所述第二安装孔中的前端部(5)、用于插入到所述第一安装孔中的中间部(6)以及相对于所述基板凸出的尾端部(7)，所述前端部、所述中间部以及所述尾端部依次连接形成有阶梯状结构，所述抗干扰金属块为铜质抗干扰金属块，所述抗干扰金属块为一体式结构；所述抗干扰金属块插入到所述第一安装孔以及所述第二安装孔中，所述尾端部与所述散热铜层相抵，所述前端部与所述铜箔封闭层相抵。