[实用新型]散热装置有效
| 申请号： | 201721353972.4 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN207783389U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·霍伊斯尔曼;马库斯·鲍恩芬德;库尔特·米歇尔;赫尔曼·约瑟夫·罗宾 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热装置。散热装置包括：电路板(2)，其具有布置在其上的能导电的部件和/或电子部件(3)；以及布置在电路板(2)上及部件(3)之上的散热元件(1)，其中，散热元件(1)在一个或多个预定的表面区域上具有多孔表面(100)，在该表面区域上，散热元件与一个或多个部件(3)处于接触中，并且其中，多孔表面(100)配设有导热介质。 | ||
| 搜索关键词： | 散热元件 散热装置 电路板 多孔表面 本实用新型 导热介质 电子部件 导电 | ||
【主权项】：
1.散热装置，所述散热装置包括：电路板(2)，所述电路板具有布置在其上的能导电的部件和/或电子部件(3)；以及布置在所述电路板(2)上及所述部件(3)之上的散热元件(1)，其中，所述散热元件(1)在一个或多个预定的表面区域上具有多孔表面(100)，在所述一个或多个预定的表面区域上，所述散热元件与一个或多个部件(3)处于接触中，并且其中，所述多孔表面(100)配设有导热介质。
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