[实用新型]一种整流器芯片电极单元焊接工装有效
申请号: | 201721353799.8 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN207479914U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 方爱俊 | 申请(专利权)人: | 常州港华半导体科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K101/36 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 乔楠 |
地址: | 213200 江苏省常州市金坛市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及整流器的技术领域,特别地涉及一种整流器芯片电极单元焊接工装,置物板,底板定位模设置于置物板上方,底板定位模中间开设有若干底板容纳腔,底板容纳腔的四周设有若干底板隔断槽,陶瓷片定位模固定连接于底板定位模上方,陶瓷片定位模中间开设有相互连通的第一陶瓷片容纳腔和第二陶瓷片容纳腔,第一陶瓷片容纳腔四周设有若干第一陶瓷片隔断槽,第二陶瓷片容纳腔四周设有若干第二陶瓷片隔断槽,中间脚定位模包括:固定板、固定连接于固定板两侧的连接板和与固定板固定连接的支撑脚,固定板上开设有若干定位槽,支撑脚与陶瓷片定位模可拆卸连接,解决了整流器单个电极损坏后维修困难只能更换的问题。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷片 定位模 底板 容纳腔 固定板 隔断槽 整流器芯片 电极单元 焊接工装 整流器 支撑脚 置物板 本实用新型 可拆卸连接 单个电极 定位槽 连接板 中间脚 连通 维修 | ||
【主权项】:
一种整流器芯片电极单元焊接工装,其特征在于包括:置物板(1),底板定位模(2),所述底板定位模(2)设置于置物板(1)上方,所述底板定位模(2)中间开设有若干底板容纳腔(3),所述底板容纳腔(3)的四周设有若干底板隔断槽(10),陶瓷片定位模(4),所述陶瓷片定位模(4)固定连接于底板定位模(2)上方,所述陶瓷片定位模(4)中间开设有相互连通的第一陶瓷片容纳腔(5)和第二陶瓷片容纳腔(6),所述第一陶瓷片容纳腔(5)四周设有若干第一陶瓷片隔断槽(7),所述第二陶瓷片容纳腔(6)四周设有若干第二陶瓷片隔断槽(8),中间脚定位模,所述中间脚定位模包括:固定板(9)、固定连接于固定板(9)两侧的连接板(11)和与固定板(9)固定连接的支撑脚(12),所述固定板(9)上开设有若干定位槽(13),所述支撑脚(12)与陶瓷片定位模(4)可拆卸连接,一个所述底板容纳腔(3)、第一陶瓷片容纳腔(5)、第二陶瓷片容纳腔(6)和定位槽(13)形成第一固定单元,每个所述第一固定单元中的底板容纳腔(3)、第一陶瓷片容纳腔(5)、第二陶瓷片容纳腔(6)和定位槽(13)位于同一竖直直线上。
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