[实用新型]一种电子元器件外壳

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件外壳，旨在提供一种结构简单，结构稳定性强以及实用性强的电子元器件外壳，其技术方案要点是壳体包括主壳体以及与主壳体可拆卸连接的副壳体，壳体呈长方体状，且壳体内设有腔室A、腔室B及腔室C，腔室A与腔室B之间设有隔板A，腔室B和腔室C之间设有隔板B，腔室A内设有若干支撑杆以及支撑板，隔板A与壳体侧壁连接处的两端均设有支撑体，且支撑体设置于腔室B一侧，支撑体和隔板B之间还设有沿腔室B周侧设置的支撑条，壳体内还设有置于腔室A和腔室B内的挡板，挡板上设有和限位凸起，本实用新型适用于电子元器件配件技术领域。

主权项

1.一种电子元器件外壳，包括壳体(1)及与壳体(1)可拆卸连接且带有通孔(21)的盖体(2)，其特征是：所述壳体(1)包括主壳体(10)以及与主壳体(10)可拆卸连接的副壳体(11)，壳体(1)呈长方体状，且壳体(1)内设有腔室A(12)、腔室B(13)及腔室C(14)，腔室A(12)与腔室B(13)之间设有隔板A(15)，腔室B(13)和腔室C(14)之间设有隔板B，所述腔室A(12)内设有若干支撑杆(120)以及支撑板(121)，所述隔板A(15)与壳体(1)侧壁连接处的两端均设有支撑体(130)，且支撑体(130)设置于腔室B(13)一侧，支撑体(130)和隔板B之间还设有沿腔室B(13)周侧设置的支撑条(131)，所述壳体(1)内还设有置于腔室A(12)和腔室B(13)内的挡板(3)，挡板(3)上设有和限位凸起(30)。