[实用新型]拆解设备

摘要

本实用新型公开了一种拆解设备，包括：基座；承载底座，包括底座本体及弹性件，底座本体与基座相对设置，弹性件设置于底座本体和基座之间，底座本体的背向基座的表面内凹形成容置槽；加热支撑块，固定于基座上且位于底座本体和基座之间；安装座，固定于基座上且位于承载底座一侧；拆解组件，固定于安装座上且位于承载底座的上方，拆解组件用于对放置于容置槽内的工件进行拆解。本实用新型通过设置加热支撑块对放置于承载底座中的待拆卸的工件进行加热，再利用拆解组件对移动电子设备进行加压处理，同时加热支撑块给工件一个反向的作用力将工件的屏幕顶出，从而实现工件屏幕和壳体的分离，且操作简单，可有效减少组件报废，降低成本。

主权项

1.一种拆解设备，其特征在于，包括：基座；承载底座，包括底座本体及弹性件，所述底座本体与所述基座相对设置，所述弹性件设置于所述底座本体和所述基座之间，所述底座本体的背向所述基座的表面内凹形成容置槽；加热支撑块，固定于所述基座上且位于所述底座本体和所述基座之间，所述加热支撑块用于支撑所述底座本体且用于加热所述底座本体；安装座，固定于所述基座上且位于所述承载底座一侧；拆解组件，固定于所述安装座上且位于所述承载底座的上方，所述拆解组件用于对放置于所述容置槽内的工件进行拆解。