[实用新型]一种电能表碳膜导电结构有效
申请号: | 201721318468.0 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN207783282U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 李克;朱永丰;杨兴;沈学良;蓝军平;樊树良;仰丽晶 | 申请(专利权)人: | 杭州西力智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 310000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电能表碳膜导电结构,包括PCB板,所述PCB板上设置有铜箔,两块相对应的所述铜箔之间设置有碳膜导电体,所述碳膜导电体接触铜箔后,两块相对应的所述铜箔导通,所述碳膜导电体离开铜箔后,两块相对应的所述铜箔断开。本实用新型所述的一种电能表碳膜导电结构,更加方便实现导通和断开。 | ||
搜索关键词: | 碳膜 铜箔 导电结构 导电体 电能表 本实用新型 导通 断开 | ||
【主权项】:
1.一种电能表碳膜导电结构,其特征在于:包括PCB板(1),所述PCB板(1)上设置有铜箔(2),两块相对应的所述铜箔(2)之间设置有碳膜导电体(3),所述碳膜导电体(3)接触铜箔(2)后,两块相对应的所述铜箔(2)导通,所述碳膜导电体(3)离开铜箔(2)后,两块相对应的所述铜箔(2)断开。
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