[实用新型]适配卡的散热结构有效
| 申请号： | 201721307542.9 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN207519027U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 韩泰生 | 申请（专利权）人： | 艾维克科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适配卡的散热结构，主要结构包括复数个设于一适配卡上的散热鳍片、至少一界定于该些散热鳍片一侧且位于该适配卡上的弯折部、至少一界定于各该弯折部之间的空隙部、及至少一界定于该些散热鳍片上的第一穿孔部；如此，透过散热鳍片可使适配卡散热，并且藉由散热鳍片上的空隙部及第一穿孔部可以使空气流通，而加强散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热鳍片 适配卡 界定 散热结构 空隙部 弯折部 穿孔 散热 本实用新型 空气流通 复数 | ||
【主权项】：
1.一种适配卡的散热结构，其特征在于，所述适配卡的散热结构包括：复数个设于适配卡上的散热鳍片；至少一界定于所述散热鳍片一侧且位于适配卡上的弯折部；至少一界定于所述弯折部之间的空隙部，其用于供空气流通；及至少一界定于所述散热鳍片上的第一穿孔部，其用于供空气流通。
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