[实用新型]一种晶片双面抛光机用的下抛光盘水冷结构有效

专利信息
申请号: 201721298932.4 申请日: 2017-10-10
公开(公告)号: CN207223754U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 戚林 申请(专利权)人: 江苏中科晶元信息材料有限公司
主分类号: B24B55/02 分类号: B24B55/02;B24B27/00;B24B37/08;B24B49/14
代理公司: 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)32304 代理人: 汤婷
地址: 215611 江苏省苏州市张家港市塘桥镇(江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶片双面抛光机用的下抛光盘水冷结构,所述的下盘水冷盘底面上设有若干个冷却腔,下盘水冷盘上设有进水口且进水口与冷却腔连通,下盘工作盘安装在下盘水冷盘的底面上,进水管通过管卡安装在下盘水冷盘的顶面上,进水管末端安装在进水接头上,下盘水冷盘上设有出水口且出水口与冷却腔连通,下盘水冷盘底面与下盘工作盘顶面接触面之间设有两个密封圈槽,第一密封圈安装在位于出水口所在圆周内侧的密封圈槽,第二密封圈安装在位于出水口所在圆周外侧的密封圈槽。本实用新型可对盘体进行强制冷却,从而实现盘体的温度控制,对盘温的有效控制确保了抛盘在加工过程中的几何精度的保持,从而提高了晶片的加工精度。
搜索关键词: 一种 晶片 双面 抛光机 抛光 水冷 结构
【主权项】:
一种晶片双面抛光机用的下抛光盘水冷结构,其特征在于:包括连接螺纹孔(1)、管卡(2)、冷却腔(3)、密封圈槽(4)、出水口(5)、进水管(6)、进水接头(7)、进水口(8)、下盘水冷盘(9)、第一密封圈(10)、第二密封圈(11)和下盘工作盘(12),所述的下盘水冷盘(9)的顶面上设有若干个连接螺纹孔(1),所述的下盘水冷盘(9)底面上设有若干个冷却腔(3),所述的下盘水冷盘(9)上设有进水口(8)且进水口(8)与冷却腔(3)连通,所述的下盘工作盘(12)安装在下盘水冷盘(9)的底面上,所述的进水接头(7)安装在进水口(8)上,所述的进水管(6)通过管卡(2)安装在下盘水冷盘(9)的顶面上,所述的进水管(6)末端安装在进水接头(7)上,所述的下盘水冷盘(9)上设有出水口(5)且出水口(5)与冷却腔(3)连通,所述的下盘水冷盘(9)底面与下盘工作盘(12)顶面接触面之间设有两个密封圈槽(4)且一个密封圈槽(4)位于出水口(5)所在圆周内侧,另一个所述的密封圈槽(4)位于出水口(5)所在圆周外侧,所述的第一密封圈(10)安装在位于出水口(5)所在圆周内侧的密封圈槽(4),所述的第二密封圈(11)安装在位于出水口(5)所在圆周外侧的密封圈槽(4)。
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