[实用新型]软硬结合线路板有效
| 申请号： | 201721283014.4 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207305079U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 唐前东 | 申请（专利权）人： | 惠州威健电路板实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516083 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种软硬结合线路板，包括软板层、硬板层和粘接层，所述硬板层夹设于所述软板层的两侧，所述粘接层设置于所述软板层与所述硬板层之间，用于固定连接所述软板层与所述硬板层，所述软板层部分延伸出所述硬板层的边缘且与其中一个硬板层围合成一个开盖区，所述软板层包括导电铜层和包覆于所述导电铜层表面的覆盖膜，所述覆盖膜对应所述开盖区设置有开口。本实用新型免除了软板层与硬板层之间的连连接结构，使得软硬结合板的整体结构更加稳定，以免软硬结合线路板在生产、运输和使用过程中受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 | ||
【主权项】：
一种软硬结合线路板，其特征在于，包括软板层、硬板层和粘接层，所述硬板层夹设于所述软板层的两侧，所述粘接层设置于所述软板层与所述硬板层之间，用于固定连接所述软板层与所述硬板层，所述软板层部分延伸出所述硬板层的边缘且与其中一个硬板层围合成一个开盖区，所述软板层包括导电铜层和包覆于所述导电铜层表面的覆盖膜，所述覆盖膜对应所述开盖区设置有开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州威健电路板实业有限公司，未经惠州威健电路板实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721283014.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：间隔柱及一体化连接件
- 下一篇：一种PCB上的固定结构
