[实用新型]一种高效速热型纳米地热地板有效
申请号: | 201721276741.8 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN207568123U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 戴明 | 申请(专利权)人: | 戴明 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02 |
代理公司: | 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人: | 王玉松 |
地址: | 100040 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种高效速热型纳米地热地板,包括板体,板体由上到下依次设有上装饰层、上基材层、下基材层以及下装饰层,上基材层和/或下基材层的一侧设有插口安装槽,另一侧设有与插口安装槽匹配的安装卡块;下基材层上表面内设有石墨烯导热板,对应石墨烯导热板底部的下基材层位置分布有多个竖孔,竖孔的底部设有第一导热纳米涂料层,第一导热纳米涂料层的平铺面积大于石墨烯导热板的平铺面积;自第一导热纳米涂料层的边沿向上延伸至下基材层上表面设有环状构造的第二导热纳米涂料层;下基材层与石墨烯石墨烯导热板接触的一侧设有导电线路,导电线路延伸至插口安装槽内。该地热地板具有升温速率高和降低能源消耗的优点。 | ||
搜索关键词: | 下基材层 石墨烯 导热 纳米涂料层 插口安装槽 地热地板 导热板 导电线路 高效速热 上基材层 上表面 板体 平铺 竖孔 本实用新型 导热板接触 安装卡块 环状构造 能源消耗 上装饰层 位置分布 下装饰层 向上延伸 由上到下 匹配 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种高效速热型纳米地热地板,包括板体(1),其特征在于,所述板体(1)由上到下依次设有上装饰层(11)、上基材层(12)、下基材层(13)以及下装饰层(14),所述上基材层(12)和/或下基材层(13)的一侧设有插口安装槽(20),另一侧设有与插口安装槽(20)匹配的安装卡块(21);所述下基材层(13)上表面内设有石墨烯导热板(15),对应所述石墨烯导热板(15)底部的所述下基材层(13)位置分布有多个竖孔(140),所述竖孔(140)的底部设有第一导热纳米涂料层(141),所述第一导热纳米涂料层(141)的平铺面积大于所述石墨烯导热板(15)的平铺面积;自所述第一导热纳米涂料层(141)的边沿向上延伸至下基材层(13)上表面设有环状构造的第二导热纳米涂料层(142);所述下基材层(13)与石墨烯石墨烯导热板(16)接触的一侧设有导电线路,所述导电线路延伸至所述插口安装槽(20)内。
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