[实用新型]一种用于IGBT的导热硅脂涂敷装置有效

专利信息
申请号: 201721254744.1 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN207521244U 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 申刚;陈鉴;潘柏清;晏伏虎;晏晶 申请(专利权)人: 株洲中车时代电气股份有限公司
主分类号: B05C11/04 分类号: B05C11/04
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;王浩
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提出了一种用于IGBT的导热硅脂涂敷装置,包括:定位部分,用于进行定位操作;涂敷部分,用于对IGBT元件的表面进行硅脂涂敷操作。定位部分与涂敷部分采用分离设计,可以实现若干IGBT元件同时进行导热硅脂涂敷操作,同时避免因装置整体过于笨重而产生的安装和移动困难等问题。
搜索关键词: 涂敷 导热硅脂 涂敷装置 本实用新型 定位操作 分离设计 移动困难 硅脂
【主权项】:
1.一种用于IGBT的导热硅脂涂敷装置,其特征在于,包括:定位部分,用于进行定位操作;涂敷部分,用于对IGBT元件的表面进行硅脂涂敷操作。
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