[实用新型]一种新型防水电路板

摘要

本实用新型涉及一种新型防水电路板，包括电路板本体和防水板，防水板内设有接水槽，电路板本体包括底板、电子器件、隔离层、导热孔和散热层，本实用新型提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水聚集，并及时集中吸干，不仅避免电路板发生故障，而且避免影响使用电路板的产品的使用，从而防止意外，延长使用寿命，另外本实用新型的电路板能够通过导热孔和底板本体将电子器件产生的热量迅速散发，从而避免电子器件周边温度过高，导致运行不稳定；此外，其结构较简单，便于生产制造，从而降低了制造成本。

主权项

一种新型防水电路板，包括电路板本体和防水板，所述防水板置于所述电路板本体上部，所述防水板内设有接水槽，所述接水槽黏贴有干燥剂片，所述防水板的面积大于上述电路板的面积，所述电路板本体和防水板之间黏结有粘结剂层，所述电路板本体包括底板、电子器件、隔离层、导热孔和散热层，所述隔离层设置在底板上方，隔离层包括多层绝缘层，绝缘层依次叠加，所述导热孔纵向设置在隔离层中且贯穿隔离层，所述散热层设置在隔离层上，所述电子器件设置在散热层上，所述电子器件位于导热孔的上方，所述导热孔贯穿所述散热层与电子器件接触。