[实用新型]一种三相整流桥有效
| 申请号： | 201721204085.0 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN207638569U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 胡国振;李华丰;马星云;胡翩翩 | 申请（专利权）人： | 黄山市振亿电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/06;H01L25/07;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 245600 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三相整流桥，其包括底板，二极管芯片、陶瓷覆铜片和接线端子，所述二极管芯片由铜片包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上；两组三对二极管芯片的正、负极之间，分别通过连接桥对应连接，且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子；两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子。其结构较为简单，且散热效果较好，既能保证二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又能延长二极管芯片使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 铜片 负极 陶瓷 底板 三相整流 朝上 两组 焊接 正极 输出接线端子 输入接线端子 三相交流电 三相整流桥 接线端子 散热效果 使用寿命 连接桥 胶接 保证 | ||
【主权项】：
1.一种三相整流桥，包括底板，二极管芯片、陶瓷覆铜片和接线端子，其特征在于：所述二极管芯片由铜片包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上；两组三对二极管芯片的正、负极之间，分别通过连接桥对应连接，且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子；两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子；所述底板为铝基复合板。
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