[实用新型]一种电路板的散热结构有效

专利信息
申请号: 201721203481.1 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN207184918U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 黄华忠 申请(专利权)人: 中山市沃鑫科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 佛山市顺德区荣粤专利代理事务所(普通合伙)44359 代理人: 李冰,关健垣
地址: 528427 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种电路板的散热结构,包括设有电路芯片的电路板,所述电路板对应电路芯片所在的一侧上依次设有绝缘支撑板和散热板,所述绝缘支撑板抵靠在电路板和散热板之间,电路板与绝缘支撑板之间通过独立的固定机构固定,绝缘支撑板与散热板之间通过独立的固定机构固定,所述散热板与电路芯片的表面紧贴。本实用新型的绝缘支撑板单独与电路板、散热板安装固定,使绝缘支撑板能够分别支撑在电路板、散热板表面之间,锁紧力不会作用在电路芯片上,能够更好地保护电路芯片,提高其良品率以及使用寿命,企业无需配备精准度高的拧紧设备进行装配,降低制造成本。
搜索关键词: 一种 电路板 散热 结构
【主权项】:
一种电路板的散热结构,包括设有电路芯片(11)的电路板(1),其特征在于,所述电路板(1)对应电路芯片(11)所在的一侧上依次设有绝缘支撑板(2)和散热板(3),所述绝缘支撑板(2)抵靠在电路板(1)和散热板(3)之间,电路板(1)与绝缘支撑板(2)之间通过独立的固定机构固定,绝缘支撑板(2)与散热板(3)之间通过独立的固定机构固定,所述散热板(3)与电路芯片(11)的表面紧贴。
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