[实用新型]一种模块化CPU与散热器的连接结构及主板有效

专利信息
申请号: 201721200915.2 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN207148763U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 李翀 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司37100 代理人: 刘淑风
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 本实用新型提供一种模块化CPU与散热器的连接结构及主板,属于服务器硬件领域。其包括CPU和散热器,将CPU与散热器模块化设计,并可分离拆装式插接;CPU与散热器可分离拆装式插接处采用防呆设计;散热器底面中部设有一安置卡槽,安置卡槽具有一定深度,供CPU安置,该安置卡槽的尺寸与CPU的外部尺寸相匹配,散热器的下部设有卡钉,该卡钉与主板上的卡槽位卡合,用于散热器的插拔。采用本专利的技术方案,安装时,首先将CPU安置在散热器底面的安置卡槽内,再将散热器通过卡钉与主板上的卡槽位相卡合。本专利用模块化插拔式散热器及CPU替代先前螺丝及卡扣固定的模式,方便快捷,降低了人力物力消耗,避免了CPU针脚的损坏。
搜索关键词: 一种 模块化 cpu 散热器 连接 结构 主板
【主权项】:
一种模块化CPU与散热器的连接结构,包括:CPU和散热器,其特征在于,将CPU与散热器模块化设计,并可分离拆装式插接;所述CPU与散热器可分离拆装式插接处采用防呆设计;所述散热器底面中部设有一安置卡槽,安置卡槽具有一定深度,供CPU安置,该安置卡槽的尺寸与CPU的外部尺寸相匹配,散热器的下部设有卡钉,该卡钉与主板上的卡槽位卡合,用于散热器的插拔。
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