[实用新型]一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，其结构包括电机、显示器、夹具、顶盖、定量罐、喷涂焊剂器主体、观察口、箱体、控制面板，所述箱体为上下面相互平行且为长方形的梯形体结构，侧方边边沿与显示器侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成L型，箱体高度为1.2m，所述顶盖为外壁硬实且底部内凹的凹型，侧方表面通过铰链连接箱体顶部表面边沿且构成口型，顶盖高度为25cm‑30cm。设有定量罐，把喷涂焊剂放入到罐体内，通过操作面板经电路板使控制器对定量阀设定数值，经处理器处理后，执行器自动控制定量阀对喷涂焊剂器主体定量供给，避免喷涂焊剂器主体对夹具上的半导体晶板喷涂焊剂过多，有效的提高喷涂效率。

主权项

1.一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置，其结构包括电机(1)、显示器(2)、夹具(3)、顶盖(4)、定量罐(5)、喷涂焊剂器主体(6)、观察口(7)、箱体(8)、控制面板(9)，所述箱体(8)为上下面相互平行且为长方形的梯形体结构，侧方边边沿与显示器(2)侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成L型，箱体(8)高度为1.2m，所述顶盖(4)为外壁硬实且底部内凹的凹型，侧方表面通过铰链连接箱体(8)顶部表面边沿且构成口型，顶盖(4)高度为25cm‑30cm，其特征在于：所述箱体(8)侧方边边沿与显示器(2)侧方表面采用过盈配合方式活动连接，箱体(8)长度为2.3m，所述顶盖(4)侧方表面通过铰链连接箱体(8)顶部表面边沿且构成口型，顶盖(4)宽度为60cm‑75cm，所述电机(1)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面设在箱体(8)内侧表面且相互平行，电机(1)长度为23cm，所述显示器(2)为两侧表面凸起且中央内凹的工型，侧方表面中央通过电连接控制面板(9)侧方表面边沿，显示器(2)高度为34cm‑36cm，所述箱体(8)顶部表面中央设有夹具(3)，夹具(3)长度比箱体(8)长度增加26cm，所述喷涂焊剂器主体(6)顶部表面与顶盖(4)内侧表面采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，喷涂焊剂器主体(6)的宽度为6cm‑8cm，所述定量罐(5)底部表面设在顶盖(4)顶部表面且构成凸型；所述定量罐(5)由罐体(501)、定量阀(502)、操作面板(503)、控制器(504)、电路板(505)、执行器(506)组成，所述罐体(501)为外壁硬实内部中空的锥体，底部表面末端设在顶盖(4)顶部表面且相互垂直，罐体(501)高度为74cm，所述定量阀(502)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在罐体(501)内侧表面中央且相互垂直，定量阀(502)高度为4cm‑6cm，所述罐体(501)侧方表面边沿设有操作面板(503)，操作面板(503)高度为18cm，所述控制器(504)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，底部表面与电路板(505)顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，控制器(504)长度为7cm，所述电路板(505)为内外硬实且相互平行的长方体结构，侧方表面通过电连接操作面板(503)侧方表面边沿，电路板(505)长度为15cm‑16cm，所述执行器(506)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，侧方表面设在电路板(505)侧方表面边沿且相互垂直，执行器(506)高度为5cm。