[实用新型]晶体硅卸料装置及晶体硅截断机有效
| 申请号： | 201721195920.9 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207327329U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟;李鑫 | 申请（专利权）人： | 上海日进机床有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 | 代理人： | 张明;王再朝 |
| 地址： | 201601 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开一种晶体硅卸料装置及晶体硅截断机，该晶体硅截断机包括：工件承载装置线、切割装置，以及晶体硅卸料装置，其中，晶体硅卸料装置包括的设于基座上的主体夹具和边料夹具，用于对晶体硅经切割后形成的主体段和边料进行夹持和分类。实现全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并进行分类。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 卸料 装置 截断 | ||
【主权项】：
1.一种晶体硅卸料装置，其特征在于，包括：基座；主体夹具，设于所述基座上，用于对晶体硅经切割后形成的主体段进行夹持；以及边料夹具，设于所述基座上且位于所述主体夹具的旁侧，用于对所述晶体硅经切割后形成的边料进行夹持。
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