[实用新型]一种超薄贴片桥式整流器有效
| 申请号： | 201721182027.2 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207304396U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李龙荣;毛姬娜;郭燕;张晶;蔡厚军;周东方 | 申请（专利权）人： | 东莞市南晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/02 | 分类号： | H02M7/02;H01L23/31 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)44412 | 代理人： | 潘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种超薄贴片桥式整流器，包括封装体，连接于封装体两侧的若干个触脚，封装于封装体内部用于导电连接的连接框架，所述触脚穿入封装体与连接框架相连，所述若干个触脚均单独连接有连接框架，所述每个连接框架之间连接有桥接片，所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片；所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片，所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制，所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜；本实用新型能够有效起到导电整流效果，同时通过将连接导体片状设置，能够有效节省安装空间，便于在使用中节省电子产品的安装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 贴片桥式 整流器 | ||
【主权项】：
一种超薄贴片桥式整流器，其特征在于：包括封装体，连接于封装体两侧的若干个触脚，封装于封装体内部用于导电连接的连接框架，所述触脚穿入封装体与连接框架相连，所述若干个触脚均单独连接有连接框架，所述每个连接框架之间连接有桥接片，所述桥接片与连接框架连接位置设有导电芯片；所述桥接片背离与连接框架一面设有压覆片，所述压覆片焊接于连接框架将桥接片压制，所述压覆片背离压制桥接片一面黏附有绝缘膜。
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