[实用新型]新型SMD贴片音叉晶体谐振器有效
| 申请号： | 201721167132.9 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207200673U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 肖旭辉;唐北安 | 申请（专利权）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/21 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所43106 | 代理人： | 朱成实 |
| 地址： | 417625 湖南省娄*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供新型SMD贴片音叉晶体谐振器，它包括有基板、音叉晶体、金属凹盖，基板采用陶瓷材料制作成形，基板底部设有覆铜电极，覆铜电极顶部的基板上设有上下贯穿的引线孔，引线孔为两个，分别位于基板同一端的两侧，引线孔顶部的基板上设有银胶层，银胶层内的银胶穿过引线孔与相应的覆铜电极连接，晶体一端固定在银胶层上，另一端悬空；晶体外侧的基板上设有上盖。采用本方案后的基板成本低，硬度好，采用银胶穿过引线孔形成导线，其导电性好，将两个银胶层电极安放在晶体一端，同时通过金属上盖密封后，其封装效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 smd 音叉 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
新型SMD贴片音叉晶体谐振器，它包括有基板（1）、晶体（5）、金属凹盖（6），其特征在于：基板（1）采用陶瓷材料制作成形，基板（1）底部设有覆铜电极（2），覆铜电极（2）顶部的基板（1）上设有上下贯穿的引线孔（3），引线孔（3）为两个，分别位于基板（1）同一端的两侧，引线孔（3）顶部的基板（1）上设有银胶层（4），银胶层（4）内的银胶穿过引线孔（3）与相应的覆铜电极（2）连接，晶体（5）一端固定在银胶层（4）上，另一端悬空；晶体（5）外侧的基板（1）上设有金属凹盖（6）。
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