[实用新型]一种低功耗电路板有效
| 申请号： | 201721153405.4 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN207135344U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 赵欣 | 申请（专利权）人： | 深圳市联志科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低功耗电路板，包括电路板本体，所述电路板本体左侧的背面固定连接有插接件，所述电路板本体右侧的正面固定连接有导线；所述电路板本体包括导电铜片和导热铜片，所述导电铜片的顶部和底部均固定连接有绝缘胶层，所述导热铜片固定连接在绝缘胶层的表面，所述导热铜片的顶部和底部均固定连接有FR4补强板，所述FR4补强板的顶部和底部均固定连接有保护层。本实用新型通过导电铜片、绝缘胶层、导热铜片、散热铜片和导热铜棒的配合，解决了现有的印刷电路板的散热性能较差，一般依赖于增加外部散热片、散热风扇灯进行强制空气对流来散热，增加了总体的功耗，且使电路板本身的老化、变形加速的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 电路板 | ||
【主权项】：
一种低功耗电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)左侧的背面固定连接有插接件(2)，所述电路板本体(1)右侧的正面固定连接有导线(3)；所述电路板本体(1)包括导电铜片(101)和导热铜片(103)，所述导电铜片(101)的顶部和底部均固定连接有绝缘胶层(102)，所述导热铜片(103)固定连接在绝缘胶层(102)的表面，所述导热铜片(103)的顶部和底部均固定连接有FR4补强板(104)，所述FR4补强板(104)的顶部和底部均固定连接有保护层(105)，所述保护层(105)的顶部和底部均固定连接有散热铜片(106)，所述导热铜片(103)的表面固定连接有导热铜棒(107)，所述导热铜棒(107)远离导热铜片(103)的一端依次贯穿FR4补强板(104)和保护层(105)并与散热铜片(106)固定连接。
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